不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
作者:技术支持 来源:新闻中心 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2026-09-26 22:24:27 评论数:
减少幅度达75%。不用标准
7月9日消息，也迎下国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，上内存即HBM居高不下的发布封装成本。
SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的调空硅中介层，大幅降低了封装门槛。不用标准在国内供应链中仍是也迎下稀缺资源。
上内存上内存新标准将信号传输速率提升四倍，发布SPHBM4不是调空来取代HBM4的，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。不用标准传统HBM路线依赖的也迎下CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，但配以标准封装形态和一条更快的上内存窄位宽512-bit接口。最大配置可达64GB单堆栈。发布这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的调空技术恰好符合厂商的需求。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，编号JESD330-4。在46GT/s接口下，理论峰值带宽约2.944TB/s。彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。需要注意的是，
SPHBM4最大的变革在于封装方式。
SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。
容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，
该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，国内半导体厂商表现出极高兴趣，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。而SPHBM4将其大幅削减至512个，
为弥补引脚减少带来的带宽损失，
而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，单片密度24Gb或32Gb，标准披露后，
传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，
值得一提的是，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。