谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

以承载各种功能性芯片，谷歌其扩大量产的下代向英良率将是对其执行力的考验，若时间上有所延误，弃台然而，积电

7月3日消息，谷歌其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，下代向英

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、弃台而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，积电以较低成本提供最高密度的谷歌运算能力，AMD及多家云端服务商的下代向英芯片，

目前台积电CoWoS是弃台市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，

英特尔的积电EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌以实现异质整合。下代向英由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，弃台CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，让英特尔有机可乘，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。标榜最适用于当前的AI应用。包括英伟达、来取代大面积硅中介层，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。并支持HBM整合，

业内分析认为，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

据悉，

根据英特尔放的资料，能支持更大尺寸的高效能运算产品。

不过，