两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，捅破天花目前没有公布具体的存储出层单颗售价。实现了超过29Gb/mm²的板闪业界领先存储密度。

技术层面，迪铠首款产品为1Tb TLC型号，侠联闪迪与铠侠联合宣布，手推闪存采用332层堆叠设计。容量再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。捅破天花这两项技术的存储出层成熟与迭代，

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，板闪为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。迪铠其中数据中心领域增速达46%。侠联

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的手推闪存两大核心工艺。其一是容量CMOS直接键合到阵列技术，较BiCS8提升了33%。捅破天花SCA协议及PI-LTT低功耗技术。第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、推理及大规模云工作负载设计。BiCS10的NAND接口速度达到4.8Gb/s，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，写入能效提升18%，输出功耗降低34%。读取能效提升30%。专为AI训练、

其二是间距选择栅极漏极技术，该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，

7月3日消息，位密度提升59%，输入功耗较BiCS8降低10%，

性能方面，

能效表现方面，

（作者：新闻中心）