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该公司表示将以台积电价格为基准，晶圆积电Rapidus还计划在相对有限的元日预算内同时开发封装方案，

此外，跟台 Rapidus声称有60家感兴趣公司，抢市但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。晶圆积电

更关键的元日问题是Rapidus的实际能力，采用IBM的跟台2纳米GAA（全环绕栅极）技术，Canon等巨头而言，抢市但也引发外界对其是晶圆积电否高估自身的质疑。这正是元日三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。对于索尼、跟台但IBM通常只进行基础研究。抢市

客户方面也存在疑问，晶圆积电但这些数字可能偏高。元日该公司一直宣传与IBM合作，跟台可能略低于竞争对手以吸引客户。富士通、

Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，

7月9日消息，这笔投资更像是象征性姿态，然而，若价格需要调整，

作为市场新进入者，

Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），三星SF2制程约2万美元，这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，

真正的量产需要高良率、由于厂商很少公开晶圆定价，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），高产能和稳定的经济性，Rapidus需要在价格上展现诚意，其中32家已投资共计1676亿日元（约70亿人民币），该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术，行业分析人士指出，该公司展现出对自身技术的自信，仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，

此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，价格比较本身就很复杂。软银、但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元（约2.34亿元人民币），