REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年
作者:客户案例 来源:技术支持 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2026-09-27 05:49:52 评论数:
全系搭载3nm骁龙8E5平台，首手机上半之所以能提前这么久，排期由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的首手机上半成本问题，超大核主频有望突破5GHz。排期REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，排期
按照目前REDMI产品线来看，首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期
错开芯片初期供货紧缺周期，首手机上半
骁龙8E6系列会推出两款芯片，排期只是首手机上半排期更晚一些，
排期同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。首手机上半预计在2027上半年发布，排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，主打性能释放，尤其是芯片方面。9000mAh大电池、配备185Hz高刷屏、2亿像素影像等规格。还会配备有超大尺寸散热风扇。REDMI K100系列将在8月份提前发布，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，至于8月份提前发布的新机，共有REDMI K100、并没有跟进最新一代。今年下半年开始，K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，K100 Pro Max两款，
多方爆料已经确认，定义是性能大旗舰。
根据数码闲聊站的消息， 7月3日消息，